Jepang dan AS Sepakati Proyek Produksi Chip Elektronik di New York

Jepang hari ini mengumumkan telah mencapai kesepakatan dengan Amerika Serikat untuk meluncurkan proyek bersama produksi semikonduktor di negara bagian New York, dengan nilai investasi sekitar 21 miliar dolar.

Proyek ini menjadi inisiatif investasi ketiga dalam kerangka perjanjian dagang bilateral kedua negara yang diteken tahun lalu, di mana Jepang memperoleh pembebasan bea masuk dari Amerika Serikat.

Proyek ini bertujuan memperkuat ketahanan rantai pasok semikonduktor global dengan memperluas produksi chip elektronik yang digunakan di sektor otomotif, mesin industri, ponsel pintar, dan pusat data kecerdasan buatan.

Pihak terkait juga menegaskan pentingnya proyek ini dalam mendukung kemampuan teknologi dan memenuhi permintaan chip elektronik yang terus meningkat di pasar global.